氣凝膠薄膜的主要材料包括無機、有機和復合材料。

1.無機氣凝膠薄膜

SiO2氣凝膠薄膜：這種氣凝膠薄膜以水玻璃、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯為前驅體，通過與溶劑以及混合結構發(fā)生可以水解-縮聚反應技術制成。其優(yōu)點就是在于企業(yè)成本相對較低，但納米顆粒間的鏈接能力較弱，導致細胞骨架脆弱，難以實現構建一個獨立堅固的氣凝膠薄膜。通常以涂層的形式涂覆在布基體金屬表面需要使用。

TiO2氣凝膠膜: 這種氣凝膠膜通常是以醇鹽為前驅體，經酸堿兩步催化和溶膠-凝膠法制備而成。溶液的 pH 值和前驅體與水的摩爾比直接影響溶膠粒子的大小和交聯(lián)度。

2.有機氣凝膠薄膜

聚氨酯（PU）氣凝膠進行薄膜：PU氣凝膠是一種發(fā)展具有一定隔熱、高強度、多孔網絡結構的泡沫混凝土材料，廣泛研究應用于貿易摩擦電納米作為發(fā)電機等領域。Saadatnia等通過溶液澆鑄法開發(fā)了學生一種基于聚氨酯氣凝膠（PUA）材料，有效增強了TENG的性能。

纖維素氣凝膠薄膜: 由于纖維素之間有很強的分子間作用力，纖維素會溶解在溶劑中，形成穩(wěn)定的透明水溶膠。當溶膠老化時，膠體顆粒緩慢聚合，形成三維網絡結構。

3.復合氣凝膠薄膜

CNT基復合氣凝膠薄膜:中國科學院蘇州納米技術研究所提出了一種層狀結構工程策略，制備具有致密層狀多孔結構的碳納米管基氣凝膠薄膜。通過定向致密化和碳化，芳綸納米纖維/碳納米管雜化氣凝膠薄膜中的一維納米結構被重構為具有擇優(yōu)取向和連續(xù)導電路徑的層狀多孔結構，并獲得了高的比表面積和電導率。

生物質基和碳基復合氣凝膠薄膜: 該材料具有成本低、重量輕、環(huán)保等優(yōu)點，廣泛應用于電極材料的制備。聚氨酯等聚合物改性可以改善氣凝膠薄膜的力學性能，而 BN 等二維無機納米材料可以改善氣凝膠薄膜的電絕緣性能。

氣凝膠薄膜的主要材料包括無機、有機和復合材料，每種材料都有其獨特的制備方法和應用領域。隨著技術的不斷進步，這些材料在電子設備、隔熱和儲能系統(tǒng)等領域將有更廣闊的應用前景。